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2023-03-28 17:24:33
?一、檢測(cè)概述
在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,機(jī)械加工是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。在生產(chǎn)加工過程中,刀具是不可或缺的,但是由于長(zhǎng)期的使用或不良的品質(zhì),使得切削刃不鋒利或者刃部整體損壞,不僅會(huì)嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率,而且會(huì)對(duì)加工產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生很大的不良影響。因此,對(duì)于切削工藝中的刀具的檢測(cè)工作逐漸得到重視。針對(duì)這種需求,國(guó)內(nèi)外相繼研究了刀具斷刀檢測(cè)技術(shù)和裝備,并取得了一些成果。
二、BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置
BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置是目前國(guó)內(nèi)外比較成熟的一種斷刀檢測(cè)方法和裝置。該裝置集機(jī)械、電氣、計(jì)算機(jī)等技術(shù)于一體,是一種非常實(shí)用、高效的刀具檢測(cè)裝置。下面,我們來詳細(xì)了解一下該裝置的工作原理。
1、設(shè)備結(jié)構(gòu)
BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置的設(shè)備主要由下列部分組成:
? 檢測(cè)支架
? 托盤
? 拍照裝置
? 濾鏡
? 智能識(shí)別系統(tǒng)
在實(shí)際使用時(shí),首先將刀具產(chǎn)品放置到檢測(cè)支架上,接著加入托盤中,然后自動(dòng)傳送到拍照裝置前,通過拍照裝置拍攝到刀具的刃面、切削面等各個(gè)角度;取得刀具圖像之后,通過智能識(shí)別系統(tǒng)來對(duì)這些圖像進(jìn)行處理和分析,從而及時(shí)檢測(cè)到刀具是否有損壞或者斷刀的現(xiàn)象,以及具體損壞或者斷刀的位置、類型等信息。
2、工作原理
BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置是根據(jù)刀具刃角改變時(shí)的特征來實(shí)現(xiàn)刀具損傷檢測(cè)的。技術(shù)人員常常在生產(chǎn)過程中,通過判斷刀具刃面顏色的變化數(shù)量及位置的向量方向,以及圖片中顏色與像素的占比來實(shí)現(xiàn)快速損傷位置的定位和損傷程度的評(píng)估。
當(dāng)被檢測(cè)物進(jìn)入檢測(cè)區(qū)域后,由視頻顯示器顯示刀具圖像,將圖像分離成灰度值,通過濾波器去除噪聲,同時(shí)調(diào)整圖像的灰度級(jí)。處理后,將刀具刃部相鄰像素點(diǎn)的灰度信息求差值,以此來找到刀具的刃邊緣線,并對(duì)邊緣線進(jìn)行壓縮和變形處理。通過對(duì)圖像的處理,提取出有關(guān)切削刃的各種特征信息,并通過智能識(shí)別算法對(duì)圖像進(jìn)行分析,實(shí)現(xiàn)刀具是否損壞的判斷。
檢測(cè)一般通過影像形成,這個(gè)過程是一個(gè)光電轉(zhuǎn)換的過程,從照相機(jī)的成像系統(tǒng)(memory)、數(shù)字信號(hào)處理與圖像處理技術(shù)(算法)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)和控制技術(shù)四方面來說明影像技術(shù)與檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合。
3、檢測(cè)結(jié)果
經(jīng)過上述的處理和分析,傳送到智能識(shí)別系統(tǒng)中的各種圖像數(shù)據(jù)就可以被檢測(cè)系統(tǒng)輕松地進(jìn)行處理,在檢測(cè)結(jié)束后,系統(tǒng)會(huì)給出相應(yīng)的檢測(cè)結(jié)果。
以上內(nèi)容介紹了BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置的工作原理是什么的問題。此外深圳歐德捷科技專業(yè)銷售全新原裝進(jìn)口BK MIKRO斷刀檢測(cè)裝置,并且承諾銷售的產(chǎn)品均為全新原裝進(jìn)口,同時(shí)為廣大客戶提供報(bào)價(jià)、選型、產(chǎn)品資料等服務(wù),更多產(chǎn)品及技術(shù)資料需求請(qǐng)前往深圳歐德捷科技有限公司官網(wǎng)查找聯(lián)系方式,進(jìn)一步咨詢了解。